TrendForce:SK hynix率先推出HBM3e 16hi產品 推升位元容量上限
SK hynix近日於SK AI Summit 2024活動揭露其正在開發HBM3e 16hi產品,每顆cube的容量為48GB,預..
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市場傳出TSMC通知中國客戶將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨,以及未來若中國客戶欲在先進製程開案,皆須接受嚴格審查以確..
TrendForce表示,2023年全球DRAM模組市場整體營收達125億美元,年減幅達28%。主因為消費性電子產品在疫情過後進入庫..
根據TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,預估2025年全球前十..
根據TrendForce最新研究,OLED監視器市場今年再添生力軍,新型31.5吋OLED加入市場戰局,各家面板廠透過產品規格提升及..
據TrendForce最新調查,NAND Flash產品受2024年下半年旺季不旺影響, wafer合約價於第三季率先下跌,預期第四..
根據TrendForce最新調查,2024年因消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%,..
根據TrendForce最新調查,2024年第二季因NVIDIA GPU平台放量及AI應用帶動存儲需求,加上server品牌商需求升..
根據TrendForce最新調查,2024年第二季由於部分品牌新機鋪貨期結束,加上季底進入庫存調節等因素,全球智慧型手機生產總數落在..
根據TrendForce最新研究,由於對NVIDIA核心產品Hopper GPU的需求提升,其資料中心業務帶動公司整體營收於2025..
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