rendForce 新聞標籤關鍵字列表 頁 15

08/16 15:20

• 零組件

李新和

TrendForce：群創轉手南科4廠5.5代廠房 朝轉型路線持續邁進

8月15日台積電正式發布訊息，將以新台幣171.4億元購入群創光電的南科4廠5.5代廠房。TrendForce觀察，目前台系面板廠仍..

08/13 20:24

• 半導體

新聞部

TrendForce：2024年AI SSD採購容量估破45EB NAND Flash供應商加速升級製程

根據TrendForce最新的enterprise SSD研究報告，由於AI需求大幅升溫，最近兩季AI server相關客戶向供應商..

08/05 18:17

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce：2030年VR/MR裝置出貨量上看3700萬台 OLEDoS與LCD將在高階、主流市場各佔山頭

根據TrendForce最新近眼顯示裝置(Near-Eye Display)報告，歷經庫存去化，近眼顯示裝置整體出貨量將在未來幾年逐..

07/30 19:18

• 零組件

新聞部

TrendForce：NVIDIA Blackwell高耗能驅動散熱需求 估2024年底液冷方案滲透率可望達10%

隨著高速運算的需求成長，更有效的AI server散熱方案也受到重視。根據TrendForce最新AI server報告，由於NVI..

07/22 16:11

• 半導體

李新和

TrendForce：預期2025年記憶體產業營收將受惠均價上揚與HBM、QLC崛起而創新高

根據TrendForce最新記憶體產業分析報告，受惠於位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM等高附加價值產品崛起，預估DRA..

07/17 15:21

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce：全球AI Server需求高漲 有望帶動2024年產值達1870億美元

根據TrendForce最新發布「AI Server(伺服器)產業分析報告」指出，2024年大型CSPs及品牌客戶等對於高階AI S..

07/03 18:01

• 半導體

李新和

TrendForce：AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發展 預估量產時間落在2027-2028年

TrendForce指出，自TSMC（台積電）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，..

07/01 15:39

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce：上游供應鏈回補庫存加上需求增溫 估第三季全球伺服器出貨增幅為4-5%

根據全球市場研究機構TrendForce最新報告指出，今年整體環境雖受AI預算排擠影響，導致全年通用型伺服器(general ser..

06/14 17:11

• 電信網通

新聞部

TrendForce：第一季智慧型手機生產量年增18%主因為低基期 第二季估將季減5-10%

全球市場研究機構TrendForce表示，相較去年第一季，供應商為解決渠道庫存積累嚴重的問題，大幅調降生產目標，因此今年第一季智慧型..

06/12 19:15

• 半導體

新聞部

TrendForce：2024年第一季全球前十大晶圓代工SMIC排名竄升至第三

根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，..