rendForce 新聞標籤關鍵字列表 頁 4

05/13 16:56

• 零組件

新聞部

TrendForce: 輕資產策略下 台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

根據TrendForce最新顯示器產業研究，隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則..

04/27 15:58

• 電信網通

新聞部

TrendForce：預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49% 供應鏈迎新機遇

隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入規範，手機直連衛星（Direct-to-C..

04/07 16:33

• 半導體

新聞部

TrendForce: 產能有限加乘訂單轉移效應 三月consumer DRAM價格漲幅集中4Gb以下產品

根據TrendForce最新記憶體產業研究，大廠逐步退出成熟DDR4以下產品製造的策略不變，在市場供給結構持續收斂下，過去幾個月整體..

04/01 16:36

• 半導體

新聞部

TrendForce: AI算力需求作後盾 2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設..

03/27 18:51

• 半導體

新聞部

TrendForce: 晶圓代工、封測成本齊漲 DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動..

03/23 14:57

• 電信網通

新聞部

低容量規格淘汰、旗艦機AI需求 估2026年智慧手機平均容量年增4.8%

據TrendForce最新記憶體產業研究，儘管2026年全球智慧手機品牌面臨NAND Flash價格高漲壓力，但由於原廠製程升級迫使..

03/18 15:54

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce: NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求 迎戰CSP自研ASIC規模升級

根據TrendForce最新AI server研究，在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下，NVIDIA於GTC 2..

03/12 16:33

• 半導體

新聞部

TrendForce: AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6% Samsung市占提高、Tower排名上升

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2025年第四季先進製程持續受惠於AI server GPU、Google TPU供不..

03/05 15:55

• 零組件

新聞部

TrendForce: 記憶體漲價衝擊供應鏈 預估2026年全球手機面板出貨年減7.3%

根據TrendForce最新手機面板調查，占手機成本極高的記憶體缺貨、價格攀升，衝擊品牌對2026年的出貨規劃，更削弱面板出貨動能。..

02/25 18:17

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元 Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商(CSP)持續加強投資AI se..