科技半導體新聞列表 頁 122

07/29 13:12

• 半導體

林雯雯

台灣之星獲NCC核發5G特許執照 8/4正式開台

台灣之星宣布，日獲得國家通訊傳播委員會(NCC)通過核發5G特許執照，完成了5G開台前的最後一哩路，並即刻宣佈於2020/8/4(二..

07/29 07:59

• 半導體

李新和

SEMI：2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元

SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（..

07/29 07:53

• 半導體

林雯雯

台灣之星攜手亞旭電腦合作佈建小型基地台 補足核心網路強化訊號穿透與涵蓋

台灣之星面對5G開台在即，網路佈建也已全面啟動，延續4G時代穩扎穩打的精神，除將運用既有LTE網路及頻譜資源，力拚三年內達成全台都會..

07/28 10:41

• 半導體

李新和

SEMI：2020年Q2全球矽晶圓出貨面積季增8%、年增6%

SEMI（國際半導體產業協會）28日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發佈的最新一季晶圓產業..

07/27 09:21

• 半導體

郭天麟

半導體當道！台積電市值破11兆元 推升台股指數破史高 聯發科市值擠下鴻海

台股27日由半導體族群大展身手，其中權值王台積電強攻漲停，也推升台股大盤指數衝到12686點，刷新30年前的高點12682點；另外I..

07/24 07:05

• 半導體

新聞部

SEMI：2020年6月北美半導體設備出貨為23.2億美元

SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2020年6月北美半導體設備製造商出貨金額為23...

07/23 14:18

• 半導體

李新和

Cadence與聯電攜手完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證

聯電23日宣布，Cadence®毫米波（mmWave）參考流程已獲得公司28奈米HPC+製程的認證，透過此認證，Cadence和聯電..

07/22 14:48

• 半導體

李新和

世界先進與交大合作發展智能製造

世界先進22日宣布，委託國立交通大學智慧綠能產學研究所國立交通大學「華大－交大人工智慧實驗室」進行「AI晶圓表面瑕疵偵測研究計畫」，..

07/22 14:44

• 半導體

李新和

電動車IGBT晶片散熱模組供應商艾姆勒將掛牌上市 看好晶片散熱需求

晶片散熱模組供應商-艾姆勒22日舉行上市前業績發表會，。艾姆勒本次辦理現金增資9,975張，預計掛牌股本將提升至8.5億元，最快將於..

07/22 09:16

• 半導體

李新和

SEMI：延續2020年成長力道 晶片製造設備支出2021年將創700億美元新高

SEMI（國際半導體產業協會）今(22)日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體OEM半導體設備預測報告（..