2026 TSIA 30週年年會 台灣已是晶圓代工全球第一、封測全球第一、IC設計全球第二的地位

台灣半導體產業協會(TSIA)今(29日)舉辦「2026 TSIA三十週年年會」，大會以TSIA歷任理事長訪談揭開序幕，理事長們娓娓道來TSIA如何一路披荊斬棘，克服難關，與產業一起成長茁壯的歷史。同時也感念前理事長黃崇仁博士對協會的付出。

理事長侯永清暨台積電資深副總經理暨副共同營運長致詞時再次說明，為了能加入世界半導體理事會（WSC），在眾多產業先進的共同倡議與推動下，台灣半導體產業協會於1996年11月26日成立，並以「匯聚產業發展共識，促成會員間之合作與國際合作，以提昇產業國際競爭力」為宗旨。在史欽泰創會理事長、台積電張忠謀創辦人、及TSIA胡正大首任秘書長的奔走下，TSIA於1999年達成大家的期望正式加入世界半導體理事會（WSC）。

面對中國半導體協會（CSIA）的入會談判壓力，在張忠謀理事長、以及接任的黃崇仁理事長多方溝通折衝下，WSC終於在2006年完成CSIA的入會程序， TSIA也很不容易的在同年成功爭取到WSC會員的平等權利，並取得WSC會議的主辦權。2008年TSIA第一次在台灣主辦WSC的CEO大會，並由黃崇仁理事長代表台灣擔任WSC大會主席。

歷任理事長任內均有卓越的貢獻，蔡力行理事長在原來的會員結構下，特別加強設計業會員的參與，增進了TSIA的產業代表性。盧超群理事長擴大舉辦TSIA年會、創辦年刊、設立「TSIA半導體獎」，強化會員的交流及深耕人才的培育。魏哲家理事長任內，TSIA會員展現高度的自律及責任感，達成在製程中全面停用PFOS的決定。劉德音理事長聯合產業領袖促成主要大學半導體學院的成立，進一步推動產業的人才培育。

TSIA在歷任理事長的帶領下，規模從成立時的4個委員會、57家會員，成長到現在12個委員會、220多家會員。

30年來，TSIA陪著產業一起成長，台灣 IC 產值從1996 年的大約新台幣 1,882 億元，成長到2025 年已達到大約新台幣 6.5 兆元。2026 年仍持續創新高。在國際上台灣已經是晶圓代工全球第一、封測全球第一、IC設計全球第二的地位。

侯理事長特別感謝歷任理事長的支持與帶領，讓TSIA在國際交流、政府溝通、產業鏈連結、能源環保、人才培育、及其他攸關產業發展的重要議題上，皆有卓越的進展。

侯理事長同時說明至2023年上任以來，TSIA的重要工作項目與成果：

包括一、延續前理事長們的努力，TSIA持續積極參與WSC各項議題的交流、及與各會員協會保持良好的溝通，並在環安衛、智財權保護、及勞動力發展等議題引領相關討論。

二、2023年舉行「TSIA淨零排放自主減量共同目標」宣示儀式； 並於2025年出版「2025 TSIA 能源白皮書」，並發表《2030年高科技業自主節能減碳宣言》，推動上下游夥伴共同減碳。這是全球第一個半導體區域對淨零排放做出的承諾

三、隨著製程日益精密，能源需求與碳排壓力也同步提升。基於此，TSIA再次呼籲政府，穩定且可靠的電力供應是維持產業發展的關鍵因素之一。因此，因應未來能源需求，在完成安全評估及符合相關法規前提下，本會支持政府提出之重啟核電廠計畫。

四、為推動台灣產業鏈的完整性，TSIA在去(2025)年成立「設備委員會」，今(2026)年更籌劃成立「材料委員會」，帶動更多的設備、材料廠商加入TSIA，再次擴大TSIA的產業代表性。

五、為協助TSIA設備廠商在後段製程和設備開發的能力，增加台灣設備廠商的國際競爭力，將與工研院與台積電共同成立一個軟體與AI資料訓練開發平台。

六、為協助台灣化學品供應商解決無法取得擴廠用地的困難，TSIA代表廠商與政府溝通並取得進展，在國科會吳誠文主任委員協調相關政府單位的協助下，20家廠商得以檢視可能的用地，預計明年7月將有4家廠商可以取得土地。

七、積極擴充國際會員數量，加強與來台設據點的外商的交流機會。總計自2023年上任至今，TSIA國際會員數量新增18家。

面對充滿挑戰的未來，TSIA仍將秉持初衷及歷任理事長的期許，以更開放的思維、更堅定的行動，持續為推動台灣半導體產業的發展及保持領先地位貢獻心力。

在這特別的30週年年會，特別感謝史欽泰創會理事長，盧超群前理事長/現任常務理事，胡正大首任秘書長撥冗出席，這是給協會最大的鼓勵與支持。

創會理事長國立清華大學科技管理學院榮譽講座教授 / 財團法人潘文淵基金會史欽泰董事長以「從一甲子薪火到三十而立－台灣半導體的學習與創新之路」，史董事長說明台灣半導體產業濫觴於60 年前中國工程師學會先驅們開始推動近代工程研討會，歷經一甲子，TSIA也進入三十而立之年，在這歷史性的一刻，史董事長帶我們一起回顧篳路藍縷的歷程到今日的成就。

論壇以「如何鞏固台灣優勢，建立更具韌性的Ecosystem」為主題，由國立陽明交通大學副校長暨產學創新研究學院院長孫元成博士擔任論壇主持人。會中邀請到重量級產業代表同台與談，包含日月光半導體研發總經理李俊哲、台積公司業務開發副總經理袁立本、聯發科技董事暨總經理暨營運長陳冠州，以及漢民科技總經理陳溪新擔任與談人。

孫副校長導言說明，台灣目前擁有全球第一的群聚型供應鏈與生態系統（含電子代工製造服務 EMS），並以「純專業製造服務」的商業模式，打造出與客戶共贏的創新平台。這項成功奠基於台灣獨特的人才與文化特質-具備高度敬業、以客為尊的精神，並在技術與製造上展現出極具敏捷與彈性的應變能力，因而孕育出眾多的「隱形冠軍」。

這套強大的半導體生態系統，如今已成為區域性與全球生態系的關鍵成員。從發展歷程來看，台灣的生態系統已從小規模的半導體供應鏈，歷經個人電腦（PC）、網路通訊、手機、智慧型手機、行動運算，到高效能運算（HPC）與資料中心應用的洗禮。時至今日，台灣已進化並擴展為奠基於半導體，同時涵蓋半導體 AI 基礎建設，以及全面性創新應用解決方案的全球關鍵生態系。

然而，台灣在發展上也面臨諸多本土與外在的嚴峻挑戰：

包括一、本土限制與技術瓶頸： 台灣本身缺乏自然資源，且在關鍵原物料與設備的自主創新能力、前瞻研究、系統架構能力、演算法以及軟體作業系統上仍有不足。此外，國內正面臨少子化帶來的人才短缺、資安威脅、天災與突發危機等內部壓力。

二、外在壓力與地緣政治： 國際上保護主義抬頭、在地製造趨勢興起，地緣政治風險不斷升溫。同時，AI 模型的自主性與安全可控性，也成為新型態的科技地緣挑戰。

三、海外擴展的區域挑戰： 當台灣生態系向海外據點延伸、建立區域生態系時，也正面臨當地技職人才供應不足，以及文化與社會價值觀融合的考驗。

為了應對上述挑戰，台灣必須奠定厚實的韌性基礎（即生態系的「蛋糕底層」）。這需要產、官、學、研明確劃分角色與責任，並在基礎設施、能源、人才、技術、關鍵材料設備自主實力以及應變能力上全面升級：

四位與談人分別就台灣面對的挑戰、機會、策略、與如何自立自強，建立與強化本身的關鍵實力，以及應變能力，同時在生態系內分工合作等主題發表看法。

會中同時頒發「2026 TSIA半導體獎」及「2026 TSIA半導體設備創新獎」。TSIA致力於人才培育及推廣多年，每年皆會選出對半導體研究有傑出表現之具博士學位之新進研究人員及博士生給予表揚與頒發獎金以資鼓勵。

2026 TSIA半導體獎具博士學位之新進研究人員得獎者為國立陽明交通大學        產學創新研究學院寬能隙化合物半導體中心吳瑞笙博士。2026TSIA博士研究生得獎者如下：國立臺灣大學電子工程學研究所吳宇珊同學、國立臺灣大學電子工程學研究所吳承鴻同學、國立臺灣大學電子工程學研究所黃其澤同學、國立陽明交通大學電子研究所      吳文嘉同學、國立陽明交通大學電子研究所劉昱論同學、國立陽明交通大學  光電工程學系蔣宗哲同學、國立清華大學電機工程學系許宏禧同學、國立清華大學半導體研究學院       劉俊男同學、國立成功大學微電子工程研究所朱方瑞同學、國立中山大學材料與光電科學學系      周聖堯同學、國立中山大學材料與光電科學系凃泓邑同學。

為鼓勵全國大專院校之學研團隊，積極投入半導體設備的研究、發明與技術優化，並深化產學合作，促進關鍵設備的升級、轉型與在地化，今年(2026)本會特設立「TSIA半導體設備創新獎」，選出對半導體設備技術提升有實質卓越貢獻之團隊給予表揚與頒發獎金以資鼓勵。2026TSIA半導體設備創新獎得獎團隊如下：明志科技大學工程學院 + G2C+團隊洪國永教授、廖浩延同學、王聖棻同學；逢甲大學機械與電腦輔助工程學系王啟昌教授、陳鉑堯同學、梁佑嘉同學、古如恩同學；國立陽明交通大學電子研究所温宇新同學、許珈展同學、宋維倫同學。恭喜以上得獎者。本會期許年輕精英人才能進入前瞻半導體領域，一起為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰!