2026 TSIA 30週年年會 台灣已是晶圓代工全球第一、封測全球第一、IC設計全球第二的地位
台灣半導體產業協會(TSIA)今(29日)舉辦「2026 TSIA三十週年年會」,大會以TSIA歷任理事長訪談揭開序幕,理事長們娓娓..
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台灣半導體產業協會(TSIA)今日(10/23)舉辦2025 TSIA年會,大會由理事長侯永清-台積電資深副總經理暨副共同營運長致詞..
台灣半導體產業協會(TSIA)今日(11/7)舉辦2024 TSIA年會,大會由理事長侯永清台積電資深副總經理暨副共同營運長致詞揭開..
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