工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域
工研院10日攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」。隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段..
工研院10日攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」。隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段..
新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先..
「2025高科技產業ESH研討會」於8月22日在新竹國賓大飯店隆重舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）主辦，經濟部產業發展署指導，..
面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今（28）日與104人力銀行聯合發..
在全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻，工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，吸引近500位學研專家與..
工研院19日於臺南六甲院區舉辦先進雷射製造與數位轉型應用研討會暨成果發表，其中經濟部產業技術司補助工研院研發的「高深寬比玻璃載板雷鑽..
台灣半導體產業協會(TSIA)今日(11/7)舉辦2024 TSIA年會，大會由理事長侯永清台積電資深副總經理暨副共同營運長致詞揭開..
資策會MIC預估，2024年臺灣半導體產業產值將達4.76兆新台幣，成長21.3%，隨著主流資通訊產品回穩與成長，為個別次產業帶來成..
筑波網絡科技聯手蘇州星測半導體，成立共同實驗室，同時進行MOU暨經銷協議簽署，由筑波網絡科技董事長許深福、蘇州星測總經理黎昭成代表簽..
隨著半導體景氣回溫，半導體真空幫浦大廠鋒魁科技(7530)2023年前11月營收達2.71億元，預估2023年全年較2022年大幅成..
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