新應材、南寶樹脂、信紘科三方攜手投入半導體先進封裝用高階膠材市場
新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先..
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引領半導體產業發展的年度盛會「2022國際超大型積體電路技術研討會」，今（19）日聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、..
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