聯策攜手印能深化先進封裝設備戰略高階佈局 共同合作抑制載板翹曲設備
聯策科技(6658)宣布與印能科技(7734)簽署戰略合作協議,雙方將結合印能科技在高溫、高壓及真空製程領域的核心技術,以及聯策科技..
聯策科技(6658)宣布與印能科技(7734)簽署戰略合作協議,雙方將結合印能科技在高溫、高壓及真空製程領域的核心技術,以及聯策科技..
先進製程解決方案大廠印能科技(7734)為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者,提供了多種封裝製程的解決方案,並具有全球多項專利技術保..
半導體氣動與熱能製程解決廠印能科技(7734)24日宣布,位於新竹香山的新廠正式落成啟用。董事長洪誌宏表示,新廠將擴充研發量能需求,..
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