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AI算力需求推升玻璃基板封裝發展 台廠優勢穩至2030年

隨著人工智慧（AI）晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率（Reticle Size）持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級..