聯發科技與美國普渡大學合作成立半導體晶片設計中心
聯發科技宣布與美國普渡大學合作,在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心,並初步計畫朝晶片設計..
聯發科技宣布與美國普渡大學合作,在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心,並初步計畫朝晶片設計..
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台,再次突破旗艦頂級5G體驗,成為5G時代的技術前鋒。天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦..
聯發科技發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的..
IC設計大廠聯發科公布財報,第1季合併營收為新台幣 1,427.11億元,較前季增加 10.9%,較去年同期增加32.1%;合併毛利..
第五屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽正式開跑,即日起至7月5日止開放線上報名。參賽團隊選定一個以台灣鄉鎮市或區作為主題對象,利..
為培養更多半導體人才,聯發科技近期與各大學合作推動「IC設計學程」,鼓勵非電子電機專長在校學生修習相關課程,不但讓本科系學生能據以深..
聯發科技與中華電信今日宣布合作,攜手於聯發科技新竹的研發總部打造5G毫米波晶片測試環境,其建置的5G非獨立組網 (NSA) 訊號包含..
聯發科技今日宣佈成為第一家支援杜比視界IQ精準細節(Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能..
聯發科技今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品:天璣 8100和天璣 8000,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、..
根據國際數據資訊 (IDC) 全球手機追蹤報告的最新研究結果顯示,2021 年印度智慧型手機市場出貨量為 1.61億台,儘管供應問題..
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