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2027年高階AI加速器突破2500萬顆　ASIC出貨首超GPU、HBM與載板將成供應鏈瓶頸

根據DIGITIMES最新研究報告指出，隨著Google、AWS等大型雲端服務商（CSP）自研ASIC晶片在2027年大幅放量，全球..