CE 新聞標籤關鍵字列表 頁 2

06/09 16:17

• 電信網通

新聞部

TrendForce：第一季全球智慧手機生產總數年減1.7% 記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

根據TrendForce最新研究顯示，2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支，較去年同期衰退約1.7%。儘管記憶體價格從..

05/25 19:51

• 半導體

新聞部

TrendForce: 供不應求態勢激勵價格成長 26Q1全球前五大NAND Flash品牌合計營收季增83.7%

根據TrendForce最新NAND Flash產業調查，2026年第一季全球各雲端服務供應商(CSP)為滿足建置AI server..

05/21 19:16

• 其他

新聞部

TrendForce：記憶體漲價帶動提前拉貨 26首季全球電視出貨創疫情後同期新高

根據TrendForce最新調查，2026年第一季全球電視品牌出貨量達4,712萬台，年增3.3%，創COVID-19疫情後同期新高..

05/19 14:57

• 零組件

新聞部

TrendForce: QD-OLED面板供應助力 2026年首季全球OLED監視器出貨年增78%

根據TrendForce最新調查，2026年第一季OLED監視器產業因面臨淡季，加上2025年第四季促銷旺季已提前釋放品牌動能，全球..

05/18 17:20

• 零組件

新聞部

TrendForce: 高階需求擴張、消費規通路囤購升溫 有望催化MLCC價格反轉

根據TrendForce最新調查，旺盛的AI晶片需求導致高階MLCC供需偏緊，並壓縮消費規格MLCC供貨，促使部分代理商展開預防性囤..

05/13 16:56

• 零組件

新聞部

TrendForce: 輕資產策略下 台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

根據TrendForce最新顯示器產業研究，隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則..

04/27 15:58

• 電信網通

新聞部

TrendForce：預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49% 供應鏈迎新機遇

隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入規範，手機直連衛星（Direct-to-C..

04/07 16:33

• 半導體

新聞部

TrendForce: 產能有限加乘訂單轉移效應 三月consumer DRAM價格漲幅集中4Gb以下產品

根據TrendForce最新記憶體產業研究，大廠逐步退出成熟DDR4以下產品製造的策略不變，在市場供給結構持續收斂下，過去幾個月整體..

04/01 16:36

• 半導體

新聞部

TrendForce: AI算力需求作後盾 2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設..

03/27 18:51

• 半導體

新聞部

TrendForce: 晶圓代工、封測成本齊漲 DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動..