TrendForce: AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年
根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片..
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亞通(6179)今(16)日宣布,旗下轉投資合亞通海船業投資建造的 15,000 噸級專業佈纜船OCEANUS 1正式抵達台灣,象徵..
根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務供應商(CSP)加速部署相關基礎設施,Tr..
Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、5.4吋外螢幕。TrendForce估計,..
根據TrendForce最新記憶體產業研究,NAND Flash原廠為達成獲利最大化、優化產品組合,全面擴大供應高毛利的enterp..
根據TrendForce最新面板產業研究,儘管記憶體供給短缺、價格吃緊加劇智慧手機供應鏈成本壓力,更影響手機品牌2026年的出貨規劃..
根據TrendForce最新AI server產業研究,GB300整櫃型方案已成為2026年NVIDIA的出貨主力,其需求預計將延續..
根據TrendForce最新電視產業研究,2026年第二季全球電視市場持續受記憶體價格走揚、品牌提前布局下半年需求等因素影響,出貨量..
根據TrendForce最新NAND Flash產業研究,2026年第二季AI server拉貨力道維持穩健,尤其enterpris..
根據TrendForce最新AI server產業研究,因應AI基礎建設需求高漲,估計2026年全球九大雲端服務供應商(CSP)總資..
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