CE 新聞標籤關鍵字列表 頁 4

04/01 16:36

• 半導體

新聞部

TrendForce: AI算力需求作後盾 2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設..

03/27 18:51

• 半導體

新聞部

TrendForce: 晶圓代工、封測成本齊漲 DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動..

03/23 14:57

• 電信網通

新聞部

低容量規格淘汰、旗艦機AI需求 估2026年智慧手機平均容量年增4.8%

據TrendForce最新記憶體產業研究，儘管2026年全球智慧手機品牌面臨NAND Flash價格高漲壓力，但由於原廠製程升級迫使..

03/18 15:54

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce: NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求 迎戰CSP自研ASIC規模升級

根據TrendForce最新AI server研究，在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下，NVIDIA於GTC 2..

03/12 16:33

• 半導體

新聞部

TrendForce: AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6% Samsung市占提高、Tower排名上升

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2025年第四季先進製程持續受惠於AI server GPU、Google TPU供不..

03/05 15:55

• 零組件

新聞部

TrendForce: 記憶體漲價衝擊供應鏈 預估2026年全球手機面板出貨年減7.3%

根據TrendForce最新手機面板調查，占手機成本極高的記憶體缺貨、價格攀升，衝擊品牌對2026年的出貨規劃，更削弱面板出貨動能。..

03/02 18:49

• 電信網通

林雯雯

台灣大與AST SpaceMobile簽署「低軌衛星通訊服務策略合作備忘錄」 布局星地整合立體網路強化通訊韌性

台灣大哥大今(2)日宣布，與全球首家實現手機直連衛星的通訊業者AST SpaceMobile於MWC世界行動通訊大會簽署「低軌衛星通..

02/25 18:17

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元 Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商(CSP)持續加強投資AI se..

02/05 17:42

• 零組件

新聞部

TrendForce: MLCC市場呈兩極化 實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC（積層陶瓷電容）研究，2026年第一季全球MLCC產業在政經動盪中呈現極度分化的格局。儘管美國關..

01/30 17:58

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce：Meta Ray-Ban Display Glasses零組件訂單兩度上修 估將帶動2026年全球AR眼鏡出貨達95萬台

根據TrendForce最新近眼顯示產業調查，隨著AI與穿戴式裝置深度融合，Meta Ray-Ban Display Glasses..