CE 新聞標籤關鍵字列表 頁 5

01/29 17:44

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce：記憶體、面板、貴金屬全面上漲，撼動電視品牌獲利 2026年全球出貨量恐下修

根據TrendForce最新電視出貨調查，2026年電視產業面臨記憶體、面板、貴金屬價格同時上漲，生產成本隨之攀高，品牌在獲利、市占..

01/22 16:41

• 半導體

新聞部

TrendForce: AI運算架構升級推升記憶體市場產值有望於2027年再創高峰 估年增率超過50%

根據全球市場研究機構TrendForce最新研究，AI的創新帶來市場結構性變化，資料的存取量持續擴大，除了仰賴高頻寬、大容量且低延遲..

01/21 18:35

• 其他

新聞部

TrendForce：TCL攜手Sony成立合資公司 估2027年合併電視市占率將挑戰Samsung Electronics

TCL (TCL電子控股)與Sony於1月20日宣布簽署合作備忘錄，正式展開家庭娛樂領域的戰略合作討論，並有意成立合資公司，接手So..

01/19 17:23

• 半導體

新聞部

TrendForce：Micron收購PSMC銅鑼廠 2027年全球DRAM供給可望上修

根據TrendForce最新DRAM產業調查，隨著Micron計畫以18億美元收購PSMC在台灣的銅鑼廠房(不含生產相關機器設備)，..

01/20 14:22

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce：預估2026年全球AI server出貨年增逾28% ASIC類別占比擴大

根據TrendForce最新AI server研究報告，北美雲端服務供應商(CSP)持續加強對AI基礎設施投資力道，預估將帶動202..

01/13 18:37

• 半導體

新聞部

TrendForce：AI相關功率需求走強、大廠減產推波 晶圓廠醞釀調漲八吋代工價格

根據TrendForce最新晶圓代工調查，近期八吋晶圓供需格局出現變化：在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產的背景下，AI相關p..

01/13 16:54

• 其他

新聞部

資策會MIC發布2026 CES四大重點 筆電轉型為AI代理平台 視覺語言模型成為軟硬體產品常態

資策會產業情報研究所（MIC）即將於1/16舉辦《CES 2026展會重點觀測—智慧終端革新x AI服務的新競局》研討會，發表研究團..

01/07 16:34

• 半導體

新聞部

TrendForce：MLC NAND Flash轉為利基型產品 大廠淡出供應引發供應鏈重組

根據TrendForce最新研究，隨著國際主要NAND Flash製造商退出或減少MLC NAND Flash生產，並集中資本支出與..

01/06 17:21

• 零組件

新聞部

TrendForce：中國農曆春節減產助攻 預估Q1 LCD電視面板供需轉緊

根據TrendForce最新調查，由於農曆春節將於二月來臨，中國BOE、TCL CSOT和HKC等三大LCD電視面板廠均規劃針對後端..

01/06 13:18

• 半導體

李新和

《CES 2026》聯發科以Filogic 8000系列引領Wi-Fi 8生態系發展

聯發科於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台－Filogic 8000系列。此突破性產品組合不僅率先開創 Wi-Fi 8 ..