資策會MIC發布2026 CES四大重點 筆電轉型為AI代理平台 視覺語言模型成為軟硬體產品常態
資策會產業情報研究所（MIC）即將於1/16舉辦《CES 2026展會重點觀測—智慧終端革新x AI服務的新競局》研討會，發表研究團..
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聯發科於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台－Filogic 8000系列。此突破性產品組合不僅率先開創 Wi-Fi 8 ..
資策會產業情報研究所（MIC）即將於1/17舉辦《CES 2025展會重點觀測-智慧終端x智慧健康x新興AI應用》研討會，發表研究團..
工研院參展美國消費性電子展（CES 2025），於美國時間5日參加CES展前記者會（CES Unveiled），此次也是工研院第九度..
資策會MIC：2024 CES五大趨勢觀察 AI PC成為提升自我的重要夥伴 資策會產業情報研究所（MIC）即將於1/19舉辦《CE..
科技界年度國際盛事，美國最大國際消費性電子展（CES 2024）於1月9日至12日在拉斯維加斯舉行，各國公司和新創企業在此展示最新的..
國內用藥安全基因檢測廠世基生醫（7595）今（27）日宣布，策略性投資Pilatus Biosciences Inc.並與該公司簽署..
友達為全球領先顯示技術與解決方案的提供者，宣布將於明年美國消費性電子大展（CES 2024） 上，以「Driving the Fut..
全球科技領導品牌GIGABYTE技嘉科技將於CES 2023以「Power of Computing運算驅動未來」為主題，展示其長年..
友達光電攜手生態圈合作夥伴推動新一代智慧座艙，讓駕駛操作與車內娛樂體驗再進化。友達大尺寸FIDM Plus一體化顯示方案（Fully..
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