TrendForce: 晶圓代工、封測成本齊漲 DDIC供應商醞釀上調報價
根據TrendForce最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動..
根據TrendForce最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動..
據TrendForce研究報告顯示，2023年DDIC（面板驅動晶片）的價格多是持平或小幅下滑，2024年在大尺寸應用如電視、電競液..
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