2027年高階AI加速器突破2500萬顆 ASIC出貨首超GPU、HBM與載板將成供應鏈瓶頸
根據DIGITIMES最新研究報告指出,隨著Google、AWS等大型雲端服務商(CSP)自研ASIC晶片在2027年大幅放量,全球..
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根據TrendForce最新調查,近期整體server市場轉趨平穩,ODM均聚焦AI server發展,第二季起已針對NVIDIA ..
DIGITIMES Research分析師翁書婷觀察,伺服器CPU與GPU協同運算趨勢將加速NVLink、CCIX (Cache C..
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