IC 新聞標籤關鍵字列表

09/30 17:51

• 半導體

新聞部

2027年高階AI加速器突破2500萬顆　ASIC出貨首超GPU、HBM與載板將成供應鏈瓶頸

根據DIGITIMES最新研究報告指出，隨著Google、AWS等大型雲端服務商（CSP）自研ASIC晶片在2027年大幅放量，全球..

09/15 17:00

• 半導體

李新和

用AI顛覆AI！聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片天璣9600 Pro

聯發科技今（15日）發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 P..

09/01 15:20

• 電腦周邊

李新和

研華Edge AI與Physical AI雙軸並進 於SEMICON Taiwan 2026推動新世代半導體設備升級

全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華公司（2395）將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展(..

08/31 18:34

• 零組件

李新和

瞄準AI世代核心 友達 SEMICON Taiwan 展Micro LED光通訊解決方案與玻璃核心基板技術

隨著AI多元應用蓬勃發展，對高速運算與資料傳輸的需求持續攀升，基礎建設量能已成推動產業前進的重要關鍵。友達光電鎖定AI核心前沿，將於..

08/19 17:24

• 半導體

李新和

SEMICON Taiwan 2026打造半導體新創全球成長舞台 新創展示區規模倍增 首度導入創新創投日

從先進製程、AI運算到矽光子、功率電子與永續製造，半導體創新正加速跨域發展。對新創而言，技術突破只是起點，能否快速對接產業、資本與市..

08/06 10:14

• 半導體

李新和

施振榮看好NEO Semiconductor AI記憶體創新 FMS 2026發表X-SRAM與NEO.AI平台

由矽谷華人許富菖創立的AI記憶體公司NEO Semiconductor，今日於全球記憶體與儲存產業年度盛會Future Memory..

06/30 17:22

• 半導體

新聞部

SEMICON Taiwan 2026揭示十五大產業議題 AI加速半導體製造轉型

AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元，反映..

06/17 18:22

• 零組件

新聞部

TrendForce: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中 下半年高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著全球雲端服務供應商（CSP）AI軍備競賽持續升溫，自研ASIC加速器平台大量採用小..

06/11 14:51

• 半導體

新聞部

AI Agent狂潮引發Enterprise SSD供應危機 TrendForce：第一季前五大Enterprise SSD品牌營收衝破184.6億美元創新高

根據TrendForce最新Enterprise SSD產業調查，受到AI Agent服務普及與CSP業者強勁訂單帶動，2026年第..

05/04 17:25

• 3C

新聞部

三星推出全新T7與T9 microSD記憶卡 強化可攜式儲存產品布局

三星電子今日宣布在台推出全新T7與T9 microSD記憶卡，擴展旗下可攜式儲存產品陣容，滿足不同使用族群。承襲三星於儲存技術領域的..