IC 新聞標籤關鍵字列表

06/30 17:22

• 半導體

新聞部

SEMICON Taiwan 2026揭示十五大產業議題 AI加速半導體製造轉型

AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元，反映..

06/17 18:22

• 零組件

新聞部

TrendForce: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中 下半年高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著全球雲端服務供應商（CSP）AI軍備競賽持續升溫，自研ASIC加速器平台大量採用小..

06/11 14:51

• 半導體

新聞部

AI Agent狂潮引發Enterprise SSD供應危機 TrendForce：第一季前五大Enterprise SSD品牌營收衝破184.6億美元創新高

根據TrendForce最新Enterprise SSD產業調查，受到AI Agent服務普及與CSP業者強勁訂單帶動，2026年第..

05/04 17:25

• 3C

新聞部

三星推出全新T7與T9 microSD記憶卡 強化可攜式儲存產品布局

三星電子今日宣布在台推出全新T7與T9 microSD記憶卡，擴展旗下可攜式儲存產品陣容，滿足不同使用族群。承襲三星於儲存技術領域的..

04/29 16:30

• 電子代工

李新和

Supermicro新建最大矽谷廠區 透過全新DCBBS製造設施加速次世代AI資料中心建置

Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、企業、儲存和5G/邊緣領域的全方位解決方案與..

04/28 16:40

• 半導體

新聞部

資策會MIC：科技地緣政治衝擊全球半導體生態系 臺憑多元策略提升競合優勢

策會產業情報研究所（MIC）舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，今（28）日關注科技地緣政治影響半導體..

04/01 16:36

• 半導體

新聞部

TrendForce: AI算力需求作後盾 2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設..

03/27 18:51

• 半導體

新聞部

TrendForce: 晶圓代工、封測成本齊漲 DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動..

03/18 15:54

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce: NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求 迎戰CSP自研ASIC規模升級

根據TrendForce最新AI server研究，在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下，NVIDIA於GTC 2..

03/18 10:10

• 半導體

李新和

聯發科攜手微軟研究院開發主動式光纜技術 以MicroLED光源技術突破資料中心傳輸瓶頸

由聯發科技、微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，宣布成功研發出採用微型化MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active..