IC 新聞標籤關鍵字列表 頁 2

04/01 16:36

• 半導體

新聞部

TrendForce: AI算力需求作後盾 2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設..

03/27 18:51

• 半導體

新聞部

TrendForce: 晶圓代工、封測成本齊漲 DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動..

03/18 15:54

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce: NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求 迎戰CSP自研ASIC規模升級

根據TrendForce最新AI server研究，在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下，NVIDIA於GTC 2..

03/18 10:10

• 半導體

李新和

聯發科攜手微軟研究院開發主動式光纜技術 以MicroLED光源技術突破資料中心傳輸瓶頸

由聯發科技、微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，宣布成功研發出採用微型化MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active..

02/25 18:17

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元 Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商(CSP)持續加強投資AI se..

01/19 17:23

• 半導體

新聞部

TrendForce：Micron收購PSMC銅鑼廠 2027年全球DRAM供給可望上修

根據TrendForce最新DRAM產業調查，隨著Micron計畫以18億美元收購PSMC在台灣的銅鑼廠房(不含生產相關機器設備)，..

01/20 14:22

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce：預估2026年全球AI server出貨年增逾28% ASIC類別占比擴大

根據TrendForce最新AI server研究報告，北美雲端服務供應商(CSP)持續加強對AI基礎設施投資力道，預估將帶動202..

01/13 16:54

• 其他

新聞部

資策會MIC發布2026 CES四大重點 筆電轉型為AI代理平台 視覺語言模型成為軟硬體產品常態

資策會產業情報研究所（MIC）即將於1/16舉辦《CES 2026展會重點觀測—智慧終端革新x AI服務的新競局》研討會，發表研究團..

11/20 15:08

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce：Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構 驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出，AI伺服器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構，到雲端大廠自研AS..

11/19 18:33

• 零組件

李新和

友達旗下元豐新科技Micro LED顯示科技結合AI應用 開啟智慧交通與城市永續發展新篇章

友達光電旗下子公司元豐新科技專注於發展小間距顯示器之微型化LED技術與產品，提供前端晶粒到後端系統應用之整合解決方案，在經濟部產業發..