IC 新聞標籤關鍵字列表 頁 4

05/29 21:18

• 電信網通

林雯雯

IMD x MIC 數位漩渦調查：2023顛覆最劇烈產業「科技產品與服務、教育、金融服務、電信」 加速數位轉型應為臺灣所有企業組織優先戰略

為協助臺灣企業對接國際數位轉型標準，資策會產業情報研究所(MIC)於2022年底援引瑞士洛桑(IMD)「數位漩渦」架構，體檢臺灣五大..

05/22 22:41

• 電子代工

李新和

Micro LED突破創新應用 友達SID開啟尖端技術新航道

友達光電力求精進尖端技術研發實力，並透過產業跨域整合，布局Micro LED完整生態圈，推進Micro LED技術走入商品化時程，為..

05/17 23:46

• 半導體

新聞部

IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% 2023年將先蹲後跳

根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場..

05/10 23:53

• 其他

李新和

MIC：2023年臺灣資訊產業三大關鍵議題 分散供應鏈、強化高附加價值領域布局、低碳轉型

資策會產業情報研究所（MIC）今（10）日發布2023年資訊產業預測，產業顧問李建勳指出，2023年關鍵三大議題為「分散供應鏈、強化..

04/25 23:55

• 半導體

新聞部

TrendForce：2022年第四季全球前十大IC設計業者營收跌幅擴大至近10% 今年第一季將續跌

隨著全球總體經濟高通膨風險升高，以及2022下半年下游庫存進入修正，IC設計業者對市況反轉的反應也較晶圓代工業者更敏感與即時。Tre..

04/12 23:33

• 零組件

李新和

友達Micro LED艦隊啟航 攜手生態圈邁向量產元年

隨著5G AIoT應用創新突破、萬物聯網與虛實整合的時代來臨，智慧顯示扮演重要的媒介。友達光電長期深耕次世代顯示技術，跨域整合Mic..

03/28 23:46

• 半導體

李新和

台灣IC設計產業政策白皮書正式發布 建言國家級半導體戰略 夯實新競局下產業優勢

台灣半導體產業協會(TSIA)今 (28) 日攜手DIGITIMES正式發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面..

03/15 19:29

• 其他

李新和

資策會MIC：2023 MWC六大趨勢觀察 電信業者發展「企業元宇宙」 eSIM、ESG、衛星通訊席捲手機

資策會產業情報研究所（MIC）即將於3/22舉辦《MWC 2023—預見通訊智能新未來》研討會，解析研究團隊於巴塞隆納展場帶回的第一..

12/15 23:20

• 零組件

李新和

友達加速拓展Micro LED前瞻技術 點亮智慧座艙新視野 榮獲竹科創新產品獎

友達光電今 (15) 日宣布旗下「14.6吋可捲式Micro LED面板」榮獲2022年新竹科學園區優良廠商創新產品獎。此款全球首款..

12/15 19:06

• 半導體

新聞部

TrendForce：2022年第三季全球前十大IC設計業者營收季減5.3% 博通擠下輝達、超微重返第二

全球市場研究機構TrendForce表示，第三季度受到烏俄戰爭、中國封城、通膨壓力與客戶庫存調節等負面因素影響下，導致全球IC設計產..