NVIDIA 新聞標籤關鍵字列表

07/24 17:22

• 半導體

新聞部

TrendForce：預估Blackwell將占2025年NVIDIA高階GPU出貨逾80% 液冷散熱滲透率續攀升

根據TrendForce最新調查，近期整體server市場轉趨平穩，ODM均聚焦AI server發展，第二季起已針對NVIDIA ..

07/16 18:18

• 半導體

新聞部

TrendForce：H20出口解禁助益釋放需求動能 估中國外購AI晶片比例回升至49%

TrendForce表示，美國政府有望允許NVIDIA恢復對中國市場銷售H20 GPU，政策轉折將有助帶動當地AI與雲端業者的需求回..

06/24 20:11

• 半導體

新聞部

TrendForce：市場高度期待NVIDIA RTX PRO 6000特規版出貨 然有三大變數

近期市場對於NVIDIA RTX PRO 6000系列產品的討論聲量高，預期在需求支撐下，整體出貨將有不俗表現。然而，TrendFo..

03/18 17:32

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce：NVIDIA GB300多項設計規格將有提升 估第三季後整櫃系統將逐步擴大出貨規模

根據TrendForce最新AI server供應鏈調查，預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片，但就整櫃式se..

03/17 15:46

• 半導體

新聞部

TrendForce：2024年全球前十大IC設計業者營收合計年增49% NVIDIA囊括半數占比

根據TrendForce最新研究，2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2,498億美元，年增49%。AI熱潮帶動整體半導體產業..

09/03 18:23

• 電腦周邊

李新和

TrendForce: NVIDIA H200自2H24將成全球AI Server市場出貨主力

根據TrendForce最新研究，由於對NVIDIA核心產品Hopper GPU的需求提升，其資料中心業務帶動公司整體營收於2025..

07/03 18:01

• 半導體

李新和

TrendForce：AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發展 預估量產時間落在2027-2028年

TrendForce指出，自TSMC（台積電）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，..

06/03 19:03

• 電腦周邊

李新和

達明機器人使用NVIDIA Isaac和NVIDIA Omniverse平台加速開發AI協作機器人

透過NVIDIA Isaac Sim機器人模擬和合成數據生成的應用平台，達明機器人將機器人編程時間減少70%，循環時間減少20%，大..

03/21 17:13

• 半導體

新聞部

TrendForce：主推高算力低能耗晶片 NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢，硬體方面，今年亮點產品為Blackwell AI伺服器架構平台，輔以第二代Tra..

11/21 15:52

• 電腦周邊

新聞部

華碩、NVIDIA、陽明交大產學合作 培育前瞻藝術人才

華碩與NVIDIA(輝達)、國立陽明交通大學應用藝術研究所合作啟動，以IAA x NVIDIA Studio x ASUS形式打造前..