TrendForce:Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構 驅動PCB產業成算力核心
根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構,到雲端大廠自研AS..
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夏普集團旗下筆電品牌 Dynabook 在 AI EXPO Taiwan 2025 展會上隆重發表全新 AI 應用產品與服務,開啟智..
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網路家庭集團(8044)今(13)日召開董事會並公布113年第三季財務報告。113年前三季累計合併營收新台幣265.55億元;合併營..
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回顧2023年台商PCB產業的發展,在三大主力應用市場—手機、電腦、半導體,皆表現不振的影響下,全年衰退16.7%,產值達7,698..
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