SiC 新聞標籤關鍵字列表

06/17 18:22

• 零組件

新聞部

TrendForce: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中 下半年高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著全球雲端服務供應商（CSP）AI軍備競賽持續升溫，自研ASIC加速器平台大量採用小..

03/18 15:54

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce: NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求 迎戰CSP自研ASIC規模升級

根據TrendForce最新AI server研究，在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下，NVIDIA於GTC 2..

02/25 18:17

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元 Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商(CSP)持續加強投資AI se..

01/20 14:22

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce：預估2026年全球AI server出貨年增逾28% ASIC類別占比擴大

根據TrendForce最新AI server研究報告，北美雲端服務供應商(CSP)持續加強對AI基礎設施投資力道，預估將帶動202..

11/20 15:08

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce：Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構 驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出，AI伺服器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構，到雲端大廠自研AS..

05/15 20:11

• 電腦周邊

新聞部

TrendForce：地緣政治推動AI晶片自主浪潮 中美雲端巨頭齊拚自研ASIC 市場版圖重塑

根據TrendForce最新研究，AI server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC晶片，平均1~2年就會推出升級版本。中國A..

07/08 23:20

• 電子代工

李新和

深化SiC基板佈局 鴻海投5億元取得盛新材料10%股權

鴻海今宣布參與盛新材料科技募資案，作為強化SiC供應鏈的關鍵材料的取得，集團將透過本次募資案保障SiC基板供應，完善集團供應鏈上游夥..

03/11 16:47

• 半導體

新聞部

TrendForce：2021年第三代半導體成長力道強勁 GaN功率元件產值年增90.6%為最

根據TrendForce調查，2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足致使年增率持..

01/13 09:25

• 半導體

李新和

DIGITIMES Research：SiC導入電動車具多重優勢

第三代半導體材料SiC(碳化矽)較矽基半導體具有寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快等多重優勢，然尚存在量產性低、成本高等問題..

07/10 19:48

• 半導體

李新和

DIGITIMES Research：SiC功率半導體市場將起飛 電動車領域為主要驅動力

研究機構DIGITIMES Research表示，碳化矽(SiC)功率半導體具耐高溫、耐高電壓、切換速度快，可降低電力傳輸或轉換時能..