TrendForce:地緣政治推動AI晶片自主浪潮 中美雲端巨頭齊拚自研ASIC 市場版圖重塑
根據TrendForce最新研究,AI server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC晶片,平均1~2年就會推出升級版本。中國A..
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鴻海今宣布參與盛新材料科技募資案,作為強化SiC供應鏈的關鍵材料的取得,集團將透過本次募資案保障SiC基板供應,完善集團供應鏈上游夥..
根據TrendForce調查,2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響,整體市場成長動力不足致使年增率持..
第三代半導體材料SiC(碳化矽)較矽基半導體具有寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快等多重優勢,然尚存在量產性低、成本高等問題..
研究機構DIGITIMES Research表示,碳化矽(SiC)功率半導體具耐高溫、耐高電壓、切換速度快,可降低電力傳輸或轉換時能..
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