TrendForce:受新品AI加速晶片帶動 HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流
根據TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e,包含NVIDI..
根據TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e,包含NVIDI..
據TrendForce研究顯示,2023年第二季高刷新率面板(100Hz(含)以上)出貨量激增,季成長幅度高達62%,出貨量高達96..
根據TrendForce最新車用面板研究報告指出,隨著疫情趨緩,汽車市場回歸成長軌道,加上車內面板用量持續提升下,預期2023年車用..
TrendForce最新OLED技術及市場發展分析報告顯示,OLED在手機市場的比重由於成本持續降低,預估2023年在智慧型手機市..
據TrendForce研究顯示,今年第三季,隨著全球通膨逐季降溫,市場庫存也轉趨健康,ODM拉貨也恢復過往節奏,MLCC供應商月平均..
據TrendForce顯示器研究報告出,2023年面板廠訂定下半年實現由虧轉盈的目標,嚴謹控管生產水位,維持按需生產的策略,預估20..
根據TrendForce「新能源車固態電池發展分析」報告顯示,隨著車廠加速在固態電池的投資與研發,搭配高活性正負極材料的全固態電池有..
據TrendForce研究顯示,原廠減產幅度持續擴大,實際需求未明,第三季NAND Flash市場仍處於供給過剩。即便下半年有季節性..
針對6月30日荷蘭發布的先進製程設備出口管制細則,TrendForce認為,即便受到美日荷出口管制影響,中國晶圓代工12吋約當產能市..
據TrendForce最新研究指出,受惠於DRAM供應商陸續啟動減產,整體DRAM供給位元逐季減少,加上季節性需求支撐,減輕供應商庫..
TrendForce 新聞關鍵字標籤結果列表 頁 17 , 第 161 至 170 筆, 共 588 新聞