AR 新聞標籤關鍵字列表 頁 8

05/17 13:35

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：英特爾IDM 2.0戰略與區域競合 開啟晶圓製造競爭新局

伴隨非記憶體類晶圓製造技術逐步推進到10奈米以下，台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等..

05/14 11:07

• 電腦周邊

新聞部

DIGITIMES Research：TWS功能配置已屆成熟 2021年全球出貨將達2.6億副

根據DIGITIMES Research分析師林大翔研究統計，2021年全球TWS (True Wireless Stereo；真無..

05/12 20:55

• 半導體

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DIGITIMES Research：Q1中系智慧型手機用AP出貨聯發科佔過半 Q2整體出貨將季增9%

根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查，2021年第1季中系手機品牌採高庫存水位策略，持續備貨，帶動中系智慧型手機..

05/11 14:47

• 電腦周邊

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DIGITIMES Research：Q1全球伺服器出貨微幅季減1.6% 受惠雲端及新CPU助攻 估Q2將季增14%

根據DIGITIMES Research分析師龔明德調查統計，因2020年下半伺服器拉貨力道較緩，2021年第1季部分資料中心業者需..

05/10 16:37

• 電腦周邊

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DIGITIMES Research：Q1全球NB出貨季減8.7% 儘管Q2料況緊張但仍將突破6200萬台

因教育及電競巿場需求未減，及前季部分訂單的遞延效應，NB需求仍相當強勁，加上料件短缺及不齊套狀況惡化，2021年第1季全球NB出貨(..

05/06 15:34

• 電腦周邊

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DIGITIMES Research：ARM架構伺服器拓展雲服務、邊緣AI、電信應用 邊緣資料中心為下一戰場

根據DIGITIMES Research分析師龔明德觀察，大型雲端業者如亞馬遜(Amazon)、伺服器品牌商如華為、慧與(HPE)等..

05/05 15:58

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：封裝密度要求持續提高 晶片互連朝混合鍵合技術發展

互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁，從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、微..

05/04 11:31

• 其他

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DIGITIMES Research：電磁感應無線充電方案有侷限 手機品牌試朝電磁共振、射頻技術擴大應用

根據DIGITIMES Research分析師鄭御權觀察，智慧型手機無線充電方案發展已久，現下大多無線充電行動裝置支援無線充電聯盟(..

05/03 18:32

• 其他

新聞部

DIGITIMES Research：中國續列量子技術為十四五國家戰略 雲業者布局面臨發展失衡挑戰

中國大陸公有雲指標業者在「十三五」階段即相繼投入量子技術發展，政府在「十四五」規畫中再度重申量子技術的重要性，然目前中國主要雲業者的..

04/29 16:32

• 電信網通

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DIGITIMES Research：中國5G用戶市場成長亮眼但難掩營運疲態 電信商寄望政企市場

2020年全球共計50多國投入並商用140多個5G網路，5G用戶數累計2.35億亦較2019年大幅增長，中國就囊括逾2億用戶，持續佔..