客戶放緩擴產計畫 信紘科8月營收月減5％
信紘科（6667）於今日公告2023年8月合併營收為新台幣2.38億元，月減5.76％、年減10.02％，主要係受部分客戶擴廠計畫陸..
信紘科（6667）於今日公告2023年8月合併營收為新台幣2.38億元，月減5.76％、年減10.02％，主要係受部分客戶擴廠計畫陸..
近日，三星（Samsung）為因應需求持續減弱，宣布9月起擴大減產幅度至50%，減產仍集中在128層以下製程為主，據TrendFor..
聯發科技與台積公司今日共同宣佈，聯發科技首款採用台積公司3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（..
信紘科（6667）參加一年一度的國際半導體展(2023 SEMICON Taiwan)盛會，現場展示「製程機能水」、「製程特殊廢液處..
中華精測科技股份有限公司今 (6) 日在2023台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 首日展出全系列次世代封裝之高速..
全球電源管理暨工業自動化領導廠商台達，首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments共同參與於今（6）日起一連三天..
設計自動化新創公司台灣電子系統設計自動化股份有限公司（TESDA）致力於突破系統單晶片（SoC）驗證的瓶頸問題，為此，TESDA今（..
rendForce表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代..
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展將於明(6)日起一連三天於台北南港展覽館1館與2館盛大登場。本次展會吸引10國產業..
TrendForce研究顯示，受高通膨及經濟下行影響，各CSP（雲端服務業者）資本支出保守並持續調降全年伺服器需求，目前觀察中國方面..
科技半導體新聞列表 頁 26， 第 251 至 260 筆， 共 1489 新聞