倉佑赴馬來西亞設廠 搶攻半導體製造市場商機
傳動系統製造大廠倉佑(1568) 今(8/29)董事會決議核准於不超過美金660萬元、折合新台幣約2億元的額度內投資,由公司主要持股..
愛立信日前宣布將推出新的Ericsson RedCap (Reduced Capability) 解決方案後,近期再度攜手全球合作夥..
根據TrendForce研究顯示,受惠於AI伺服器需求攀升,帶動HBM出貨成長,加上客戶端DDR5的備貨潮,使得三大原廠出貨量均有..
IC設計大廠聯發科技今日宣布,將運用Meta最新世代大型語言模型Llama 2以及聯發科技最先進的人工智慧處理單元(APU)和完整的..
根據TrendForce最新報告指出,記憶體原廠在面臨輝達(NVIDIA)以及其他雲端服務業者(CSP)自研晶片的加單下,故加大TS..
科技半導體新聞列表 頁 30, 第 291 至 300 筆, 共 1518 新聞