聯發科CPE全球市佔率超過五成 打造強韌5G寬頻合作夥伴生態圈
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好，IC設計大廠聯發科技，..
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鴻海科技集團（2317）與國巨集團（2327）共同宣布在半導體策略合作上的新布局，雙方合資的國創半導體，將旗下的IC、SiC元件/模..
根據IDC (國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM..
全球記憶體與儲存領導品牌金士頓睽違三年再次登入「2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）」盛會，並首度曝光「非二進制D..
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*（6613）舉辦2023年股東常會，由董事長梁進利先生主持，全體股東出席率達70.27％，會中承認..
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場..
耕興(6146)受惠於 5G NR、WiFi6/6E、WiFi7等通訊改革新技術的支持下，創造5G NR、WiFi6/6E技術的高階..
三五族大廠 IET-KY（4971）公布Q1財報，Q1合併總營收為新台幣1.48億元，年減32.76%；毛利率24.94%、EPS ..
南良(5450)於今日公布2023年第一季之營運成果暨4月營收。第一季合併營收為新台幣5.83億元，雖因整體大環境不景氣、終端消費市..
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢，..
科技半導體新聞列表 頁 34， 第 331 至 340 筆， 共 1518 新聞