科技半導體新聞列表 頁 31

06/06 18:58

• 半導體

新聞部

TrendForce：6月中國市場NAND Flash Wafer部分容量合約價有望小幅翻揚 然市場庫存仍偏高

據TrendForce調查，5月起美、韓系廠商大幅減產後，已見到部分供應商開始調高wafer報價，對於中國市場報價均已略高於3~4月..

06/06 18:56

• 半導體

李新和

聯發科CPE全球市佔率超過五成 打造強韌5G寬頻合作夥伴生態圈

隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好，IC設計大廠聯發科技，..

05/31 23:44

• 半導體

李新和

國創分拆IC SiC模組 鴻海聚焦車用IC與解決方案 國巨透過MOSFET擴大主動元件布局

鴻海科技集團（2317）與國巨集團（2327）共同宣布在半導體策略合作上的新布局，雙方合資的國創半導體，將旗下的IC、SiC元件/模..

05/30 20:38

• 半導體

新聞部

IDC：市場需求不振 智慧型手機零件庫存出清時點延後

根據IDC (國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM..

05/30 20:17

• 半導體

李新和

《COMPUTEX 2023》金士頓「非二進制DDR5記憶體」全球首次登場

全球記憶體與儲存領導品牌金士頓睽違三年再次登入「2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）」盛會，並首度曝光「非二進制D..

05/24 23:37

• 半導體

李新和

深化垂直整合、區域業務擴張 朋億*未來營運逐季攀升可期

半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*（6613）舉辦2023年股東常會，由董事長梁進利先生主持，全體股東出席率達70.27％，會中承認..

05/17 23:46

• 半導體

新聞部

IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% 2023年將先蹲後跳

根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場..

05/16 22:51

• 半導體

李新和

耕興2022年擬配發每股股利11.5元  AI、AIoT、車聯網趨勢明確 接單動能持高檔不墜

耕興(6146)受惠於 5G NR、WiFi6/6E、WiFi7等通訊改革新技術的支持下，創造5G NR、WiFi6/6E技術的高階..

05/11 11:27

• 半導體

李新和

英特磊擬申請美國CHIPS Act計畫與擴廠為營運備戰

三五族大廠 IET-KY（4971）公布Q1財報，Q1合併總營收為新台幣1.48億元，年減32.76%；毛利率24.94%、EPS ..

05/10 23:46

• 半導體

林宗燦

南良Q1虧轉盈 EPS 0.01元

南良(5450)於今日公布2023年第一季之營運成果暨4月營收。第一季合併營收為新台幣5.83億元，雖因整體大環境不景氣、終端消費市..