科技半導體新聞列表 頁 27

08/30 15:48

• 半導體

新聞部

TrendForce：歷經2023年低基期 預估明年DRAM、NAND Flash需求位元將年增13%及16%

TrendForce表示，預期2024年記憶體原廠對於DRAM與NAND Flash的減產策略仍將延續，尤其以虧損嚴重的NAND F..

08/29 20:03

• 半導體

林宗燦

倉佑赴馬來西亞設廠 搶攻半導體製造市場商機

傳動系統製造大廠倉佑(1568) 今(8/29)董事會決議核准於不超過美金660萬元、折合新台幣約2億元的額度內投資，由公司主要持股..

08/28 19:33

• 半導體

新聞部

愛立信攜手聯發科技完成適用於5G獨立組網的RedCap互通性測試

愛立信日前宣布將推出新的Ericsson RedCap (Reduced Capability) 解決方案後，近期再度攜手全球合作夥..

08/24 18:59

• 半導體

李新和

英特磊軍工訂單穩定 下半年審慎積極

三五族大廠 IET-KY（英特磊，4971）24日受邀參加法人說明會，董事長高永中針對上半年營運成果及未來展望進行說明。高永中表示，..

08/24 18:47

• 半導體

新聞部

TrendForce：第二季DRAM產業營收止跌回升 季增20.4% 第三季營業利益率有望轉虧為盈

 根據TrendForce研究顯示，受惠於AI伺服器需求攀升，帶動HBM出貨成長，加上客戶端DDR5的備貨潮，使得三大原廠出貨量均有..

08/24 09:54

• 半導體

李新和

聯發科運用Meta Llama 2大型語言模型  賦能終端裝置的生成式AI 應用

IC設計大廠聯發科技今日宣布，將運用Meta最新世代大型語言模型Llama 2以及聯發科技最先進的人工智慧處理單元（APU）和完整的..

08/22 17:59

• 半導體

李新和

聖暉*看好第三代半導體及AI需求效應

聖暉*（5536）受邀參加櫃買中心舉辦之業績發表會。雖然2023年營運環境充滿挑戰與不確定性，聖暉*以積極應對的姿態，加強與客戶的溝..

08/22 11:38

• 半導體

李新和

技術高門檻且應用廣 宏碩系統掛牌後勢看旺

宏碩系統（6895）22日以每股100元正式上櫃掛牌交易，該公司除了以高端的真空微波技術長期與軍用客戶以及晶圓製造大廠合作外，近期也..

08/11 15:44

• 半導體

李新和

面板及半導體廠回溫 旭東佈局可望開花結果

關鍵製程設備大廠旭東機械（4537東）公布半年報，H1營收為新台幣10.72億元，年減8.54%，毛利率28.66%，稅後淨利3,7..

08/09 20:47

• 半導體

李新和

耕興上半年稅後EPS 7.59元

耕興(6146)於今日(8/9)董事會後公告2023年上半年營運成果。耕興2023年上半年合併營收為2,481,175仟元，合併毛利..