聯發科展示Wi-Fi 7技術 Filogic平台支援最新Wi-Fi 7技術 引領無線連網產業發展
聯發科技成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司,其日前為主要客戶和產業合作夥伴帶來的兩項Wi-Fi 7關鍵技術的展示,..
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隨普及應用的矽半導體已達物理極限,因此採寬能隙半導體材料替代的範疇逐漸擴增,第三類半導體市場前景愈來愈受矚目。DIGITIMES R..
台積電今(13)日公佈2021年第四季財務報告,合併營收約新台幣4,381億9千萬元,稅後純益約新台幣1,662億3千萬元,每股..
雖碳化矽(SiC)價格較矽半導體高出許多,然車廠仍有很高採用意願,主因碳化矽能量損耗低、具耐高壓、耐高溫、高頻化等特性,不僅適合於汽..
SEMI(國際半導體產業協會)於今(12)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022..
威剛科技與新竹臺大分院於110年7月發表「C-Rob智慧自主移動機器人 (C-Rob Autonomous Mobile Robot..
聖暉公布2021年12月合併營收21.3億元,較去年同期的16.3億元成長31%,受惠各產業持續加大資本支出,新廠擴建需求高漲,加上..
半導體暨面板製程供應系統廠朋億公布2021年12月合併營收達8.85億元,較2020年同期增加110.69%,主要受惠半導體產業主要..
信紘科10日公告2021年12月合併營收為新台幣1.77億元、年增52%,並創歷年單月營收新高,隨著下半年主要客戶展現積極拉貨力道,..
科技半導體新聞列表 頁 85, 第 841 至 850 筆, 共 1692 新聞