科技半導體新聞列表 頁 81

11/04 18:18

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新聞部

TrendForce：預估2022年DRAM產值達915億美元 下半年起可望扭轉跌價態勢

根據TrendForce研究顯示，2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%，然而由於目前買方庫存水位已偏高，加上2022年需求..

11/03 22:05

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李新和

耕興第三季單季、前三季營收獲利皆創歷史新高

耕興董事會後公告2021年第三季營運暨10月營收成果，第三季合併營收為1,163,554仟元，合併毛利率較去年同期的46％提升至52..

11/02 22:46

• 半導體

李新和

朋億第三季EPS達3.99元 上櫃以來同期次高

朋億2021年第三季合併營收達新台幣16.48億元、稅後淨利(歸屬母公司)1.35億元、每股稅後盈餘(EPS)達3.99元，分別較去..

11/02 15:22

• 半導體

李新和

營運放量成長強勁 愛普前三季賺一股本

愛普2日舉辦線上法人說明會，會中報告2021年第三季營運展現及財報數據；第三季累計營收為新台幣20.19億 元，較上季成長23.6..

11/01 17:46

• 半導體

李新和

LG公布2021年第三季財報 頂級家電與電視產品強勁需求 推升營收創新高

LG電子 (LG) 公布最新 2021年第三季財報，合併營收達 18.79 兆韓元（162.3 億美元），較 2020 年同期成長..

11/01 17:12

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：台灣砷化鎵晶圓代工優勢在於產能、技術及供應鏈布局

根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，矽(Si)雖是主流的半導體材料，然化合物半導體(Compound semi..

10/29 17:20

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李宜儒

信紘科、工研院產研合作 推動ESD-DLC鍍膜技術 搶攻先進封測商機

信紘科技股份有限公司在經濟部技術處科技專案支持下，攜手工研院合作開發，並於今日發表最新之靜電消散類鑽碳(Electro-Static..

10/28 18:03

• 半導體

新聞部

TrendForce：預估2022年晶圓代工產值年增13%續創新高 晶片荒現紓緩跡象

根據TrendForce表示，在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業者產..

10/28 02:41

• 半導體

李宜儒

英特爾發表第12代Intel Core 地表最強遊戲處理器i9-12900K現身

英特爾揭曉第12代Intel Core處理器產品線，並發表6款新的不鎖倍頻版桌上型電腦處理器，其中包含地表最強遊戲處理器－第12代I..

10/27 17:50

• 半導體

李宜儒

聯電Q3毛利率創20年來單季新高 Q4晶圓出貨量和平均售價走勢續持穩

晶圓代工廠聯電公布第3季財報，其中令人驚豔的是，聯電單季毛利率達36.8%，較上季大增5.5個百分點，創下20年來單季新高；聯電共同..