2027年高階AI加速器突破2500萬顆 ASIC出貨首超GPU、HBM與載板將成供應鏈瓶頸
根據DIGITIMES最新研究報告指出,隨著Google、AWS等大型雲端服務商(CSP)自研ASIC晶片在2027年大幅放量,全球..
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根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於記憶體大廠的產能規劃持續傾向HBM、高層數3D NAND等高附加價值產品,排擠NO..
根據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,受惠於HBM銷售單價較傳統型DRAM(Conventional DRAM)高出數倍,..
根據TrendForce最新報告指出,記憶體原廠在面臨輝達(NVIDIA)以及其他雲端服務業者(CSP)自研晶片的加單下,故加大TS..
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