AI算力需求推升玻璃基板封裝發展 台廠優勢穩至2030年
隨著人工智慧(AI)晶片算力要求增加,晶片所需光罩尺寸倍率(Reticle Size)持續放大,推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級..
聯發科技今(15日)發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 P..
營養醫學專業化領導品牌健談(7641)於25日受邀參與新北市政府經濟發展局舉辦的「科技新體驗・新北產業未來式」活動。現場串聯21家科..
三洋實業股份有限公司(1472)旗下子公司上鋌營造股份有限公司(以下稱上鋌營造)攜手泛亞工程建設股份有限公司,採聯合承攬方式取得交通..
台灣年度以太坊開發者大會「ETHTaipei 2026」邁入第四屆,14日首度安排Institution Day,聚焦機構級錢包與託..