封裝 新聞標籤關鍵字列表 頁 1

09/18 17:25

• 半導體

新聞部

TrendForce: AI晶片封裝突破光罩極限，CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片..

09/16 19:12

• 其他

新聞部

AI算力需求推升玻璃基板封裝發展 台廠優勢穩至2030年

隨著人工智慧（AI）晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率（Reticle Size）持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級..

06/09 17:16

• 半導體

李新和

朋億*5月營收創同期新高  記憶體與先進封裝需求推升接單動能

半導體暨面板製程供應系統廠朋億*（6613）於今日公布2026年5月合併營收達10.83億元，年增81.72％，並創歷年同期新高。累..

05/13 16:56

• 零組件

新聞部

TrendForce: 輕資產策略下 台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

根據TrendForce最新顯示器產業研究，隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則..

09/11 16:19

• 半導體

李新和

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會 搶進半導體3D封裝關鍵領域

工研院10日攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」。隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段..

08/28 15:53

• 半導體

李新和

新應材、南寶樹脂、信紘科三方攜手投入半導體先進封裝用高階膠材市場

新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先..

04/19 23:34

• 其他

李新和

「VLSI 國際研討會」登場 專家齊聚剖析 AI晶片、先進封裝、新世代化合物半導體

引領半導體產業發展的年度盛會「2022國際超大型積體電路技術研討會」，今（19）日聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、..

05/05 15:58

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：封裝密度要求持續提高 晶片互連朝混合鍵合技術發展

互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁，從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、微..

03/17 18:29

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵

伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升，覆晶封裝(Flip Chip；FC)、層疊封裝(Packag..

03/26 09:29

• 半導體

李新和

DIGITIMES Research：5G推升手機RFFE模組異質整合 天線封裝將成關鍵技術

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，伴隨5G通訊邁入商轉階段，智慧型手機支援5G、4G及以下通訊技術時，天線(an..