晶圓 新聞標籤關鍵字列表

06/09 14:17

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新聞部

TrendForce：關稅效應與中國補貼政策延續減輕Q1淡季效應 晶圓代工營收季減收斂至5.4%

根據TrendForce最新調查，2025年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前..

03/25 17:23

• 半導體

新聞部

IDC：從復甦期邁入成長期 2025年晶圓代工2.0市場將成長11%

根據IDC（國際數據資訊） 「全球半導體供應鏈 追蹤情報 」最新研究顯示，全球半導體市場在經歷2024年的復甦之後，預計在2025年..

01/21 17:18

• 半導體

新聞部

研調估0121地震未造成台南晶圓廠重大損害 但恐加劇原本25Q1電視面板供給吃緊情況

台灣南部於2025年1月21日凌晨12點17分發生芮氏規模6.4地震，震央位於嘉義。根據TrendForce第一時間了解鄰近的晶圓代..

09/19 17:39

• 半導體

新聞部

TrendForce: AI布局加上供應鏈走出高庫存陰霾 2025年晶圓代工產值將重返年增20%表現

根據TrendForce最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，..

09/02 17:29

• 半導體

李新和

TrendForce：第二季供應鏈急單挹注晶圓代工利用率 全球前十大晶圓代工產值季增9.6% VIS排名上升兩位

根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示，第二季中國618年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟..

06/12 19:15

• 半導體

新聞部

TrendForce：2024年第一季全球前十大晶圓代工SMIC排名竄升至第三

根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，..

03/22 17:26

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新聞部

SEMI：2027年12吋晶圓廠設備支出可望達1370億美元新高

SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) ..

01/29 18:16

• 半導體

新聞部

英特爾攜手聯電開發12奈米製程 開啟晶圓代工產業新競局

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉觀察英特爾(Intel)與聯電共同宣布攜手開發12奈米製程一事，由於雙方事業發展策略具互補性質..

12/25 12:11

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新聞部

DIGITIMES：2024年台灣晶圓代工營收預估將突破900億美元

DIGITIMES最新發布IC製造產業研究報告指出，受惠於採用5/4/3奈米先進製程生產的晶片出貨表現轉佳，2023年第3季台灣晶圓..

12/06 15:37

• 半導體

新聞部

2023年第三季全球前十大晶圓代工產值季增7.9% TrendForce：第四季將持續向上

根據TrendForce研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利..