TrendForce: AI零組件產能排擠、大廠減產加劇 預估晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至2027年
根據TrendForce最新調查,隨著AI Server、General Purpose Server(通用型server)與Edg..
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SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織(SEMI SMG, SEMI Silicon Manufacturers Group)..
根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高,且貴金屬原材料價格持續攀升,加重顯示驅動..
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI server GPU、Google TPU供不..
根據TrendForce最新晶圓代工調查,近期八吋晶圓供需格局出現變化:在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產的背景下,AI相關p..
根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC),和消費性電子新品主晶片與周邊IC需..
根據TrendForce最新調查,2025年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響,搶在對等關稅豁免期限到期前..
根據IDC(國際數據資訊) 「全球半導體供應鏈 追蹤情報 」最新研究顯示,全球半導體市場在經歷2024年的復甦之後,預計在2025年..
台灣南部於2025年1月21日凌晨12點17分發生芮氏規模6.4地震,震央位於嘉義。根據TrendForce第一時間了解鄰近的晶圓代..
根據TrendForce最新調查,2024年因消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%,..
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