TrendForce:面板價跌及晶圓代工價漲夾擊 第四季驅動IC價格試圖力守平盤或將小幅調漲
根據TrendForce指出,以面板所使用的半導體來說,分為驅動IC、TCON與LCD PMIC,各應用IC價格走勢隨著供需變化而不..
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根據TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒,受到晶圓代..
受惠晶片需求持續強勁,2021年第2季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達154億美元,季增3.9%,年增27%,..
SEMI(國際半導體產業協會)今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,全球半導體..
TrendForce研究顯示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,各廠紛紛調漲晶圓..
半導體需求持續強勁,2021年第1季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收達149億美元,季增2.2%,淡季不淡,..
SEMI(國際半導體產業協會)今(26)日發佈的「全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)」中指出..
SEMI(國際半導體產業協會)今(4)日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)..
根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭,以及HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃..
DIGITIMES Research分析師陳澤嘉在「展望2021年全球晶圓代工巿場與產業」議題中指出,在5G、高效能運算(HPC)與..
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