晶圓 新聞標籤關鍵字列表 頁 1

03/22 17:26

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SEMI：2027年12吋晶圓廠設備支出可望達1370億美元新高

SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) ..

01/29 18:16

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英特爾攜手聯電開發12奈米製程 開啟晶圓代工產業新競局

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉觀察英特爾(Intel)與聯電共同宣布攜手開發12奈米製程一事，由於雙方事業發展策略具互補性質..

12/25 12:11

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DIGITIMES：2024年台灣晶圓代工營收預估將突破900億美元

DIGITIMES最新發布IC製造產業研究報告指出，受惠於採用5/4/3奈米先進製程生產的晶片出貨表現轉佳，2023年第3季台灣晶圓..

12/06 15:37

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2023年第三季全球前十大晶圓代工產值季增7.9% TrendForce：第四季將持續向上

根據TrendForce研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利..

09/18 12:09

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2023年台灣晶圓代工業景氣遇逆風 2024年估反彈15%但仍充滿變數

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估2023年台灣晶圓代工業合計營收衰退13%，僅達779億美元，較前次預測下修近10個百分點..

09/05 20:14

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TrendForce：前十大晶圓代工業者第二季營收季減1.1% 預期第三季有望止跌回升

rendForce表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代..

03/13 20:06

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TrendForce：2022年第四季前十大晶圓代工產值季減4.7% 今年第一季持續下滑

據TrendForce調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由於晶圓代工位於產業鏈上游，加上部分長期合約..

09/27 22:15

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TrendForce：消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕 第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至3.9%

據TrendForce研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游通路商與品牌商庫存壓力遽增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長..

07/07 23:17

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TrendForce：砍單潮來襲 下半年八吋晶圓廠產能利用率下滑幅度最劇

據TrendForce調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流製程分別為0.1Xμ..

04/25 17:12

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TrendForce：各國晶片製造在地化趨勢抬頭 2022年台灣掌握全球晶圓代工48%產能

據TrendForce表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26%，排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別..