TrendForce:2021年第四季晶圓代工產值以295.5億美元連續10季創下新高
據TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創新高,不過成長幅..
據TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創新高,不過成長幅..
根據SEMI(國際半導體產業協會)旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈的..
昨(3)日傍晚5點46分於台灣東部海域發生芮氏規模約6.0地震,由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部,經TrendFo..
SEMI(國際半導體產業協會)今(28)日在SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展上正式發布SEMI首個半導體晶圓設備..
受產能滿載及漲價效益帶動,2021年第3季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達173億美元,季增近12%,第4季在..
根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察,矽(Si)雖是主流的半導體材料,然化合物半導體(Compound semi..
根據TrendForce表示,在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業者產..
DIGITIMES Research分析師翁書婷預測,2022年全球智慧型手機用電源管理晶片(Power Management IC..
SEMI(國際半導體產業協會)今(19)日發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量一路走強至2024..
受惠於晶片需求強勁、晶圓代工業者擴產與漲價等因素,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,2021年全球晶圓代工營收將..
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