晶圓 新聞標籤關鍵字列表 頁 3

07/07 23:17

• 半導體

新聞部

TrendForce：砍單潮來襲 下半年八吋晶圓廠產能利用率下滑幅度最劇

據TrendForce調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流製程分別為0.1Xμ..

04/25 17:12

• 半導體

新聞部

TrendForce：各國晶片製造在地化趨勢抬頭 2022年台灣掌握全球晶圓代工48%產能

據TrendForce表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26%，排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別..

03/14 16:37

• 半導體

新聞部

TrendForce：2021年第四季晶圓代工產值以295.5億美元連續10季創下新高

據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅..

02/11 15:00

• 半導體

李新和

SEMI：2021年全球矽晶圓出貨及營收雙升 創歷史新高

根據SEMI（國際半導體產業協會）旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈的..

01/04 15:19

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新聞部

TrendForce：台灣 1月3日震後調查 DRAM與晶圓代工生產無礙

昨（3）日傍晚5點46分於台灣東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經TrendFo..

12/28 17:30

• 半導體

李新和

SEMI晶圓設備資安標準正式發布 台積電、日月光、鴻海、台灣應材、微軟等成立資安聯盟

SEMI(國際半導體產業協會)今(28)日在SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展上正式發布SEMI首個半導體晶圓設備..

12/06 11:58

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新聞部

DIGITIMES Research：Q4年台灣晶圓代工營收將季增4% 全年增幅上看25%

受產能滿載及漲價效益帶動，2021年第3季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達173億美元，季增近12%，第4季在..

11/01 17:12

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：台灣砷化鎵晶圓代工優勢在於產能、技術及供應鏈布局

根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，矽(Si)雖是主流的半導體材料，然化合物半導體(Compound semi..

10/28 18:03

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新聞部

TrendForce：預估2022年晶圓代工產值年增13%續創新高 晶片荒現紓緩跡象

根據TrendForce表示，在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業者產..

10/20 12:44

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DIGITIMES Research：全球BCD製程與矽晶圓產能有限 2022年上半手機電源管理IC供給仍將吃緊

DIGITIMES Research分析師翁書婷預測，2022年全球智慧型手機用電源管理晶片(Power Management IC..