晶圓 新聞標籤關鍵字列表 頁 5

04/15 14:36

• 半導體

新聞部

TrendForce：5G、HPC需求穩健與終端需求不墜 估2021年晶圓代工業產值將以945億美元創新高

根據TrendForce研究顯示，進入後疫情時代，加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭，以及HPC（高效能運算）科技應用的蓬勃..

03/26 17:51

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：2021年晶圓代工成長強勁 產值可望突破800億美元

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉在「展望2021年全球晶圓代工巿場與產業」議題中指出，在5G、高效能運算(HPC)與..

03/18 10:35

• 半導體

李新和

SEMI：全球晶圓廠設備支出有望連續三年創歷史新高

SEMI（國際半導體產業協會）今(18)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，新冠疫情帶動..

02/23 17:04

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：2021年台灣晶圓代工業展望樂觀 全年合計營收可望突破600億美元

根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉統計，2020年第4季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收表..

12/29 11:01

• 半導體

新聞部

TrendForce：全球晶圓代工產能成稀缺資源 估2021年產值成長近6％再創新高

TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，..

12/22 09:41

• 半導體

新聞部

TrendForce：上游晶圓代工產能緊缺 NAND Flash控制器將上漲約15~20%

TrendForce旗下半導體研究處表示，受限於上游台積電（TSMC）與聯電（UMC）等晶圓代工廠產能滿載，及下游封測產能緊缺，包含..

12/11 13:27

• 半導體

李新和

TrendForce：台灣半導體產業震後調查 DRAM與晶圓代工廠生產無礙

台灣東部海域於12月10日晚上9時19分發生規模6.7地震，TrendForce旗下半導體研究處於第一時間調查台灣半導體各廠受損及運..

12/07 12:37

• 半導體

新聞部

TrendForce：估第四季全球前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電超越格羅方德擠進前三

TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收..

11/24 13:06

• 半導體

TrendForce：受限晶圓代工產能緊缺 估新榮耀2021年市占約2%

受限於美國商務部的供貨禁令，華為（Huawei）於11月17日發布聲明將出售旗下子品牌榮耀（Honor）的業務資產，以延續品牌價值及..

11/19 07:44

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：手機與HPC晶片拉貨動能強勁 估台廠晶圓代工2021年營收將成長8%

在疫情衍生工作與學習需求，加上客戶提高安全庫存帶動下，台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)第3季合計營收達139.6億美..